heraeus贺利氏键合金丝球焊金丝led封装金线科研用9999au高纯

一种用于混合式键合工艺的晶圆预处理工艺制造技术,晶圆制造工艺流程

键合铜丝,纯铜丝等,其中键合金丝对原材料纯度要求颇高,生产工艺复杂

七,利用金丝(gold wire)的球键合(ball bonding)

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