用于电子封装器件的微通道热沉

一种应用于芯片散热的金属微通道热沉结构及其制造方法与流程

一种双层复杂交错结构微通道热沉

华北电力大学--工程热物理研究中心

计算结果 1mm腔长bar,80w连续工作,电光转换效率60%, 微通道壁和微