bga返修台换显卡出现虚焊是什么原因
底部填充胶对smt(电子电路表面组装技术)元件(如:bga,csa芯片等)装配
mm最大板厚不大于3mm(样品无厚度限制)最小球状零件(bga)间距不小于0
remove cpu bga ic chip handle blade cutter mainboard disassemble
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