集成电路按照制造工艺分类双极性集成电路----bipolar icmos型集成
背景技术:igbt(insulatedgatebipolartransistor,绝缘栅双极型晶体管)
8微米高功率700v高压bcd工艺高压bcd 2微米 700v高压bcd
igbt是输入部为mosfet结构,输出部为bipolar结构的元器件,通过这两者
压接式igbt器件正面金属电极结构的制备方法技术
集成电路按照制造工艺分类双极性集成电路----bipolar icmos型集成
背景技术:igbt(insulatedgatebipolartransistor,绝缘栅双极型晶体管)
8微米高功率700v高压bcd工艺高压bcd 2微米 700v高压bcd
igbt是输入部为mosfet结构,输出部为bipolar结构的元器件,通过这两者
压接式igbt器件正面金属电极结构的制备方法技术