时间:2023-05-09 04:54:26作者:大毛
不同制造工艺对散热器性能的影响 bonding
fpc bonding 标准规范
bonding工序工艺及设备课件
wafer bonding及bsi工艺
在45微米间,由于bump pitch比较小,在焊接方面不会再使用回流焊工艺
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