和sip;对大规模集成电路封装包括pga, plcc,qfp和 bga.

高压集成电路中的hv mos晶体管bsim3 i-v模型改进

突破45纳米以下若干关键技术,攻克若干项极大规模集成电路制造核心

集成电路

或元器件数在100～1000个之间;大规模集成电路包含的门电路在100个