半导体艺术之美:intel atom晶圆绚丽照片

第三代半导体实现突破!200mm碳化硅晶圆问世,国产还是慢了一步

2017年全球半导体硅晶圆出货达114.48亿平方英寸创新高

而根据semi数据, 2017年半导体晶圆设备销售额,硅片出货量均相比2013

晶圆供应吃紧,客户签订至2023年