具备研发,生产,国际先进水平的半导体衬底材料的软硬件条件,是我国第
36氪独家 |「同光晶体」获数亿元d轮融资,第三代半导体材料市场爆发
半导体阻尼布cmp抛光皮硅锗砷化镓gaas蓝宝石研磨垫
康宁玻璃晶圆 电路板芯片 半导体封装技术 元器件衬底 电子器件
进化半导体
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