省重大研发专项硅衬底紫外led外延芯片封装及模组关键技术研究及产业

成本降至13晶能光电推出硅衬底miniled芯片新品

从芯片结构分析硅衬底pk蓝宝石衬底的胜负

衬底上异质外延生长碳化硅薄膜的方法 基于氮化镓的蓝/白光led的

但是,硅衬底的问题在于与gan之间在机械和热力方面严重不匹配,这