常见的dip(dual in line package)包装,而pic单片机也有plcc(plastic
封装3:plcc-44封装2:pdip-40封装1:lqfp-44-封装产品应用主要参数产品
芯片总共有三种封装形式,dip,plcc以及qfp,并且plcc及qfp
常用芯片引脚图
(b)plcc封装的引脚分布
常见的dip(dual in line package)包装,而pic单片机也有plcc(plastic
封装3:plcc-44封装2:pdip-40封装1:lqfp-44-封装产品应用主要参数产品
芯片总共有三种封装形式,dip,plcc以及qfp,并且plcc及qfp
常用芯片引脚图
(b)plcc封装的引脚分布