![cob工艺(chip on board,板上芯片封装技术)将led芯片直接粘附在基板上 led封装工艺流程图](https://img.wumaow.org/upload/tu/89729885.jpg)
cob工艺(chip on board,板上芯片封装技术)将led芯片直接粘附在基板上
![3,led封装基本工艺流程 led封装工艺流程图](https://img.wumaow.org/upload/tu/89729886.jpg)
3,led封装基本工艺流程
![蓝宝石 衬底材料生长 led结构 mocvd生长 芯片加工 芯片切割 器件封装 led封装工艺流程图](https://img.wumaow.org/upload/tu/89729887.jpg)
蓝宝石 衬底材料生长 led结构 mocvd生长 芯片加工 芯片切割 器件封装
![2)smd-led工艺流程 led封装工艺流程图](https://img.wumaow.org/upload/tu/89729888.jpg)
2)smd-led工艺流程
![图8,元件形状化之覆晶led工艺流程图[6]. led封装工艺流程图](https://img.wumaow.org/upload/tu/89729889.jpg)
图8,元件形状化之覆晶led工艺流程图[6].
cob工艺(chip on board,板上芯片封装技术)将led芯片直接粘附在基板上
3,led封装基本工艺流程
蓝宝石 衬底材料生长 led结构 mocvd生长 芯片加工 芯片切割 器件封装
2)smd-led工艺流程
图8,元件形状化之覆晶led工艺流程图[6].