三星exynos芯片

三星或取代英特尔 成为全球最大的芯片制造商

总共有4颗闪存颗粒和1颗缓存芯片,1颗主控芯片,全部由三星自主研制

三星量产最新手机闪存解决方案基于lpddr5和ufs的多芯片封装umcp

三星宣布大规模量产全新手机内存方案:lpddr5 ufs 多芯片封装 ,本月即