以上是芯片制造和封装测试工艺路线图

芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(wafer fabrication),晶圆针测

先有晶圆作为地基,再层层往上叠的芯片制造流程后,就可产出必要的 ic

芯片制造工艺.ppt

光刻机的组成和芯片制造流程