时间:2023-01-03 10:05:37作者:大毛
在芯片倒装工艺中,需要采用高精度坐标对准技术将芯片上的凸块焊接在
技术|干货—led小间距产品不同封装技术的优劣势和未来!
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铜焊线作为金线的低成本替代品,铜线正在成为焊线封装中首选的互连
ic封装工艺ppt
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