目前,华为,高通,联发科,三星旗下的5g芯片均为双模
目前有能力制造5g基带芯片的厂家,只有5家,分别是:高通,华为,联发科
分别是高通骁龙x50 5g基带,华为巴龙5g01基带,联发科曦力 m70基带
苹果或直接发布m2e版macprogalaxyzflip4官方渲染图曝光
的就是其依然使用外挂式基带(高通第一代5g方案为骁龙855外挂骁龙x50
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