吴爱祥, 李红, 程海勇, 王贻明, 李翠平, 阮竹恩.

芯片灌封用的柔软硅凝胶粘性好的有机硅凝胶材料

第4章粘性流体力学

温度对吉木萨尔致密油藏渗吸效率的影响研究

北京理工大学李欢军耐冷冻和干燥的透明纳米有机水凝胶的高粘性