常用的演算芯片完成电路布局与绕线的结果与晶圆上芯片的3d剖面图

向碳基芯片更进一步台积电斯坦福等联手开发碳纳米管晶体管新工艺性能

图5的剖面图是将一个sram芯片与一个处理器通过cu-cu键合在一起,并

集成电路芯片3d剖面图(source:维基百科)

a5的电子显微镜剖面图

安装在pcb上的芯片横截面

芯片的多层结构侧剖面示意图

使用台积电28nm hkmg hpl工艺的xilinx kintex-7芯片剖面图

苹果a5x芯片剖面图