(1)低热阻封装工艺针对cob封装目前可分为两大类:(1)低热阻封装工艺
中电智能卡 cob工艺流程简介
大功率cob uv-led光源模组——2017神灯奖申报技术
摄像头模组的制成
实现集成封装相对于传统的smd封装,cob具有制造工艺流程少,封装集成度
(1)低热阻封装工艺针对cob封装目前可分为两大类:(1)低热阻封装工艺
中电智能卡 cob工艺流程简介
大功率cob uv-led光源模组——2017神灯奖申报技术
摄像头模组的制成
实现集成封装相对于传统的smd封装,cob具有制造工艺流程少,封装集成度