半导体封装流程

溅镀,光刻,刻蚀,离子注入,以及封装等上百道特殊的工艺步骤,半导体

站在"新基建"浪潮上的第三代半导体产业 (下)

从整个工艺流程来看,半导体设备可以分为六大类,按投资额占比由大到小

下图为半导体产业从材料到应用终端流程图:年初开始,晶圆大厂们纷纷