本发明涉及功率元器件领域,尤指一种igbt版图结构.背景技术:2.
cmos模拟集成电路设计mos器件物理基础ppt
>正文 【技术实现步骤摘要】 本技术涉及半导体器件,特别涉及mos晶体
ch02 mos器件补充
集成tmbs结构的沟槽mos器件及其制造方法与流程
本发明涉及功率元器件领域,尤指一种igbt版图结构.背景技术:2.
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