vivo胡柏山首颗自研影像芯片命名v19月x70系列首发搭载

vivox5max拆解 是如何做到4.75mm超薄机身的

图为ess es9018 dac芯片特写.vivo x5max支持的hifi2.

vivo发布内部成像芯片,预计将于9月9日正式亮相

vivo自研!影像芯片v1与高通骁龙888同框:体积对比感受下