联发科技下半年将推出一款6nm制程工艺heliog芯片

半导体芯片制造工艺流程图(资料来源:互联网) 

四款搭载了5nm制程芯片的手机该如何选择?

5nm3nm芯片制程的极限究竟在哪里

(芯片制程以0.714进制) 半导体封装测试是指:将通过测试的晶圆按