半导体制造中的硅晶片负色

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wafer切割 镀铜硅片 激光钻孔 制作精良—华诺激光晶圆硅片切割

石英玻璃晶圆激光切割

在切割过程后,将微芯片固定在钢架上的硅片和分离的微芯片.照片