功率半导体器件芯片背面多层金属层技术的详细资料说明

美光低功耗 ddr5(lpddr5)dram 芯片

集成电路音频音响功放ic芯片功率放大mc13500芯片

全新k-ld2模块采用英飞凌雷达芯片bgt24ltr11.k-ld2是集

美的集团2021年芯片量产约一千万颗将切入功率电源等相关芯片产品