和基板以球状连接的基板"倒装芯片球栅格阵列的封装(fc-bga)"量产设备
原装hi3751arbcv600cmgn液晶bga芯片质量保证包上机上机芯片
bga芯片和芯片组
bga芯片 bcm3552xkfeb5g 全新原装现货 优势价格
纯手工维修bga芯片的详细操作流程?
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