时间:2023-10-30 17:47:36作者:大毛
芯片翻新清洗镀脚整脚cpu ddr emmc bga植球返修封装加工ic编带
bga芯片焊接
lga等封装类似,属于封装技术的一种,bga通过将多个焊球安装到芯片包裹
本文链接:https://www.wumaow.org/tu/10344564.html