赛灵思xc2s200-5fg456c封装bga-456 fpga芯片
ccga封装的新选择—螺旋锡柱
75 → 5.25 v, 32针 cbga封装
bga锡球 无铅有铅高铅pb90sn10锡珠 25万粒装 芯片植球 激光植球
ccga器件的封装结构是在陶瓷基板的顶部放置集成电路芯片,多为倒装
赛灵思xc2s200-5fg456c封装bga-456 fpga芯片
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75 → 5.25 v, 32针 cbga封装
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ccga器件的封装结构是在陶瓷基板的顶部放置集成电路芯片,多为倒装