第5章bga和csp的封装技术.ppt
tvs新型封装csp
csp封装是最新一代的内存芯片封装技术,其技术性能又有了新的提升.
上百种常见的ic封装,都在这,史上最全|基板|csp|封装|集成电路|芯片
图片内容是:csp封装
使用夏普4芯片叠层csp,装配和封装高度与使用2芯片叠层csp或者3芯片叠
半导体封装的分类
结构方面:to->dip->plcc->qfp->bga ->csp;封装主要分为dip双列直插和
晶能光电梁伏波:无支架将是csp的趋势
其他好文 ic封装 3,tssop 4,qfp 5,bga 6,csp plcc