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csp封装

时间:2022-06-27 01:08:01作者:大毛

五毛美图【csp封装】包含csp封装是最新一代的内存芯片封装技术,其技术性能又有了新的提升.,使用夏普4芯片叠层csp,装配和封装高度与使用2芯片叠层csp或者3芯片叠,半导体封装的分类,结构方面:to->dip->plcc->qfp->bga ->csp;封装主要分为dip双列直插和等图片的集合。
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