欧胜微电子推出音频中枢(audio hub)芯片wm1811
晶圆级芯片封装wlcsp(wafer level chip-scale packaging) 是
电子封装技术的发展
封装图
nichia 预测目前所有的1w及1w以上大功率封装产品未来都有机会被csp
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