l610采用lcc的封装,成本优化的smt形式,高集成度使客户方便设计他们
陶瓷封装lcc,qfn,pga实物
超小lcc封装四频段gsmgprsgnss模块
主板用mosfet的封装形式和技术
图片内容是:lcc封装
值得注意的是,qfn封装与lcc封装完全不同,lcc仍有外延引脚
lcc 无引线片式载体 7.cfp 陶瓷扁平封装 8.pqfp 塑料四边引线封
qfn封装全称:quad flat no-lead package(四方扁平无引脚封装),是贴片
(lcc),指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装
cmos 传感器封装技术ppt