osi数据封装和解封
整流桥gbu2506 印字gbu2506封装gbu广东奥科半导体品牌
目前有csp/bga,lga,qfn/dfn三种封装形式,优势在于小尺寸,大功率,高
封装的认识
常用集成电路封装 package outline, 6,8,10& 14l, tdfn, exposed pad
osi数据封装和解封
整流桥gbu2506 印字gbu2506封装gbu广东奥科半导体品牌
目前有csp/bga,lga,qfn/dfn三种封装形式,优势在于小尺寸,大功率,高
封装的认识
常用集成电路封装 package outline, 6,8,10& 14l, tdfn, exposed pad