时间:2024-12-01 21:47:05作者:大毛
从技术工艺来看,先进封装主要包含倒装(flipchip),凸块(bumping)
机械设备行业报告:ai浪潮势不可挡,国产半导体设备迎先进工艺产线资本
半导体bumping工艺粗略介绍
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