bumping工艺被称为中道工序,是先进封装的核心技术之一.
bumping工艺流程
bumping process flow-foc制程ppt
先进封装技术之争 | 凸块(bumping)间距推进至10μm以下,推动fc继续
图片内容是:bumping封装
5dtsv,再通过bump连接到封装基板,然后通过封
半导体"晶圆级芯片封装(wlcsp)"工艺技术的详解
on pad w/ pi2p2m, pillar on rdl w/ piprocess capabilitiesbumping
其技术基础是bumping技术.bumping在wafer切割成die之前就要做bump.
解读:先进封装的"四要素"