抗esd/eos性能 除了以上6个技术,王江波还细致讲解了免锡膏封装芯片

集成led的封装

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我国led封装产业面临淘汰 未来封装或与芯片一体

led封装将呈现"芯片级"封装趋势

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下一代led封装 会是csp吗?-天贸五金机电云平台

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