芯片封装就完成了,完后就是芯片测试了.
芯片封装测试
好了,进入主题,芯片的封装测试环节:(这个环节是技术含量最低的)
中国封装测试年营收逾1500亿 先进封装需求快速增长
图片内容是:芯片封装测试
芯片测试流程的相关内容分享科准测控
为生存而战,华为甚至储备未封装测试的半成品芯片,说明两个问题
制造过程主要包括前道晶圆制造(front-end)和后道封装测试(back-end)
封装测试生产车间
芯片封装测试
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芯片封装测试
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制造过程主要包括前道晶圆制造(front-end)和后道封装测试(back-end)
封装测试生产车间
芯片封装测试