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芯片封装测试

时间:2022-12-16 07:13:21作者:大毛

五毛美图【芯片封装测试】包含好了,进入主题,芯片的封装测试环节:(这个环节是技术含量最低的),芯片测试流程的相关内容分享科准测控,为生存而战,华为甚至储备未封装测试的半成品芯片,说明两个问题,制造过程主要包括前道晶圆制造(front-end)和后道封装测试(back-end)等图片的集合。
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其中就有包括igbt,把握了芯片设计制造和封装测试全产业环节

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