球形键合与楔形键合的工序如图7:管状劈刀一般应用在球形键合,材料为
楔形键合
图1 球形键合与楔形键合
集成电路封装中的引线键合技术
图片内容是:楔形键合
palomar 9000 全自动楔形键合机
palomar 9000 全自动楔形键合机
芯片键合工艺
手动键合机
按照工艺技术,键合分为 球形焊接(ball bonding)和楔形焊接(wedge
球形键合与楔形键合的工序如图7:管状劈刀一般应用在球形键合,材料为
楔形键合
图1 球形键合与楔形键合
集成电路封装中的引线键合技术
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芯片键合工艺
手动键合机
按照工艺技术,键合分为 球形焊接(ball bonding)和楔形焊接(wedge