bonding)是一种比较简单而有效的永久性封接玻璃片和硅片的键合方法

bonding 技术:bonding 技术又称键合技术,用 bonding 制造的 soi 硅片

这些未封装的硅片,要先定位硅芯片上的焊盘,并连接键合线.

其中,晶圆制造材料包括硅片,光刻胶,光掩膜版,电子特气,湿化学品,溅射

一种提高硅片键合力的方法与流程