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硅片键合

时间:2023-10-19 17:55:21作者:大毛

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bonding)是一种比较简单而有效的永久性封接玻璃片和硅片的键合方法

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bonding 技术:bonding 技术又称键合技术,用 bonding 制造的 soi 硅片

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这些未封装的硅片,要先定位硅芯片上的焊盘,并连接键合线.

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其中,晶圆制造材料包括硅片,光刻胶,光掩膜版,电子特气,湿化学品,溅射

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一种提高硅片键合力的方法与流程

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