混合键合工艺进入发展快车道

idbi wafer-to-wafer混合键合连接两个晶圆(图片来源:invensas)

半导体电子化学品等产品应用临时键合材料;满足超薄芯片的晶圆级高

晶圆键合,什么是晶圆键合?晶圆键合的最新报道

临时晶圆键合系统关键技术-静电而非粘合剂

硅片 晶圆

专访芯片晶圆生产的材料公司brewerscience

薄膜铌酸锂一lnoi晶圆制备技术

(晶圆)