提升晶圆薄化与裸晶测试程序 改善3d ic成本

标签前端性能优化

晶圆代工厂台积电三星,纷纷涨价,芯片慌不是涨价就能解决

芯片xīnpiàn

6n65场效应管晶圆批发查看原图(点击放大)

晶圆芯片表面看起来异常平滑,但事实上放大之后可以看到极其复杂的

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图a是整块晶圆产品上的芯片,每一个小格子代表一颗芯片;图b是放大后的

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