300mm晶圆▲每片闪存颗粒die容量为8gb(每格2gb),面积167平方毫米
是从硅晶圆(wafer)上用激光切割而成的小片(die)
当你的单个die的面积变大,本身wafer的面积和造价是固定的
下图镊子里的就是die,是从晶圆(wafer)上扒拉下来的一个单元
图片内容是:晶圆die
一,晶圆,晶片和封装 1947年,第一只晶体管的诞生标志着半导体
一片12英寸(300mm)晶圆上集成超过400片meteor lake-m die,芯片缺货
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从晶圆分离出来的die
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