这就是晶圆切割的过程.

切割出合格晶片后报废的晶圆

从晶圆上切割下来的单个内核,这里展示的是core i7的核心.

晶圆 晶圆切割

半导体精密晶圆切割机8英寸12英寸平台互换共用

切割/划片 激光具有在聚焦点可小到亚微米数量级的优势, 从而对晶圆的

硅片6英寸光刻单面抛光单晶ic高纯半导体镀膜sem电镜衬底晶圆切割

待切割的晶圆

揭秘切割晶圆过程——晶圆就是这样切割而成