时间:2023-06-17 11:48:31作者:大毛
微电子所在传感器晶圆级键合封装技术研究中取得进展
bf33用于电子器件晶圆阳较键合封装
利用倒装芯片键合设备实现高精度对准,已经成功在工业级晶圆代工平台
晶圆键合
图1 上,铌酸锂薄膜与硅基电路的晶圆低温键合;下, 三维堆垛方案.
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