日月光在南京设立ic测试服务中心,专注半导体封装

芯人必读|半导体先进封装行业研究宝典

半导体封装测试制程介绍 (日月光)

半导体封装测试

封装测试半导体生产流程由晶圆制造,晶圆测试,芯片封装和封装后测试

另一个新趋势是裸片叠层应用于低成本无铅半导体封装,这种技术可

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半导体封测行业深度报告:景气向上,旭日初升