图:先进封装分类及结构图(2)无载体(晶圆级):不需要基板,引线框架或
集成电路怎么封装_芯片_电路板_形式
由于多层陶瓷需要烧结瓷化,形成一体化结构,所以引线(lead)封装的多层
igbt模块的封装结构主要包括基板,陶瓷层,散热片等.
结构图>>了解更多外形尺寸,请点击进入《200v1200uf牛角电解电容封装
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由于多层陶瓷需要烧结瓷化,形成一体化结构,所以引线(lead)封装的多层
igbt模块的封装结构主要包括基板,陶瓷层,散热片等.
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