图6 plcc封装图由于ic的封装类型繁多,对于研发测试,影响不大,但对于
plcc封装实物bga封装实物bga封装除了在上图中直接用左下角的镀金铜箔
电子元器件封装技术讲解
图 10 直流充电模块内部功能结构图充电模块之所以这么贵,因为它可视
图4(光耦封装及内部结构图)总结:由于光电隔离具有成本低,使用灵活等
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图4(光耦封装及内部结构图)总结:由于光电隔离具有成本低,使用灵活等