h370 芯片组真身,位于 m.2 散热装甲下方.
主流级的h370和b360以及入门级h310芯片组
h310芯片组的长宽尺寸约为 8.5×6.5毫米,s-spec编号为srcxy.
技嘉h370系列
图片内容是:英特尔h370芯片组
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目前intel为第八代酷睿处理器准备了:z370,h370,b360,h310四款芯片组