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钝化层淀积及钝化层光刻,刻蚀,去胶:敦化刻蚀后一般要做一步alloy.
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在晶圆上进行光刻然后,光刻胶的光荣使命结束,我们要用专门的清理材料
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光刻(lithography)类似于照相,是将掩膜版(mask)携带的集成电路结构
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光刻示意图刻蚀(etch)是在光刻步骤完成后,用化学或物理方法有选择地
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光刻方法与流程
钝化层淀积及钝化层光刻,刻蚀,去胶:敦化刻蚀后一般要做一步alloy.
在晶圆上进行光刻然后,光刻胶的光荣使命结束,我们要用专门的清理材料
光刻(lithography)类似于照相,是将掩膜版(mask)携带的集成电路结构
光刻示意图刻蚀(etch)是在光刻步骤完成后,用化学或物理方法有选择地
光刻方法与流程