而晶圆是制造半导体芯片的关键材料,作为材料中的资源性产品,晶圆的

为中国芯片穿针引线博威合金引领芯片材料产业升级

传台积电或将为英伟达新hpc芯片采购三倍的cowos封装材料

没想到,汽车芯片也这么快用上了5纳米制程

芯片的作用