时间:2023-07-25 10:28:00作者:大毛
研发和生产,主营业务为高端光电子芯片工艺研发,微纳结构和材料表征
山东芯片封装材料实现自主批量生产半导体国产化更进一步
芯片革命:二维材料颠覆传统计算架构
而对于制好后对于芯片的封装也是至关重要的,包装材料当然不是越强
硅:计算机芯片的"材料担当"
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